Gestionarea termica a componentelor placilor cu circuite imprimate (PCB) depinde de o serie de factori, printre care cantitatea de caldura disipata de componente, mediul inconjurator, dispunerea componentelor de pe placa si designul carcasei. Daca circuitul genereaza prea multa caldura, componentele risca sa se defecteze din cauza supraincalzirii si ar trebui utilizata o strategie de racire.
Simularea termica a componentelor electronice analizeaza temperatura pe care o pot atinge componentele de pe o placa electronica, in scopul determinarii situatiei in care componentele PCB sunt expuse riscului de defectiune din cauza supraincalzirii. Folosind aceasta analiza se poate observa temperatura componentelor si daca acestea risca sa depaseasca temperatura critica.
De asemenea, simularea termica a componentelor electronice arata temperatura si viteza aerului din jurul componentelor din carcasa. Folosind functia Simplify se pot adauga dispozitive de disipare a caldurii, cum ar fi un radiator sau un ventilator si se poate reitera analiza pentru identificarea celui mai bun design.
Rezultate analiza termica pentru electronice:
- Temperatura componentelor
- Temperatura aerului
- Viteza aerului
- Factor de risc
Exemple de analiza termica pentru electronice:
- Alimentare electrica
- Consola de jocuri
- Iluminare LED
- Carcasa computere Desktop
- Boxe
- Proiectoare de teatru si scena
- Servere Blade
Linkuri catre alte detalii:
Configurarea analizei termice pentru electronice
